晶圆、芯片激光打标设备
晶圆、芯片激光打标设备
可选配不同激光光源（紫外、绿光)，适应不同材料和规格的激光标刻工艺
| 光源 | 紫外、绿光(纳秒、皮秒选配) |
| 平均输出功率 | 5W、10W |
| 上下料方式 | 全自动上下料 |
| 打标类型 | SEMIM12/M13、T7及其它2D CODE |
| 晶圆规格 | 4/6/8英寸或12英寸 |
| 字符大小 | 最小字符40μm、最窄线宽8μm |
| 打标深度 | 0~5μm@软标记、5~20μm@硬标记 |
| 重复打标精度 | ±100μm(轮廓定位)、±10μm(mark定位) |
| 自动化 | Open CST、FOUP、POD(自动LP、SMIF可选) |
| 应用类型 | Wafer ID、DIE ID(正面、背面)等 |
| 通信方式 | SECS/GEM标准 |
| 装备尺寸(L*W*H) | 1400mm*1940mm*2150mm |
| 装备重量 | 1.5~2T |
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